2026年6月1日下午14时，理学部学术报告暨威廉希尔app “天工开物”学术论坛第十九期在威廉希尔app A301报告厅成功举办。本次论坛特邀天津大学精仪威廉希尔app 副教授、院长助理武恩秀博士作题为《原子级制造研究进展与未来展望》的学术报告。会议由理学部副主任张海明教授主持，威廉希尔app 教师及研究生50余人参加了此次学术报告。

报告伊始，武恩秀副教授从原子级制造的战略意义切入，指出该技术作为引领未来科技革命和产业变革的前沿方向，正成为全球科技竞争的战略制高点和未来产业变革的核心引擎。他强调，原子级制造代表了制造技术从微米、纳米向原子尺度进军的必然趋势，将对半导体、信息存储、智能传感等领域产生深远影响。在报告中，武恩秀详细介绍了我国在原子级制造领域的最新进展。他表示，当前国内该领域创新活力迸发，前沿突破与重大应用成果不断涌现，相关研究正加速从基础研究走向工程化、产业化新征程。结合自身团队的研究实践，武恩秀分享了在原子层半导体器件输运特性调控、新型传感与存储器件、逻辑运算器件设计以及类突触晶体管、忆阻器等存算一体应用方面的系列研究成果。此外，武恩秀还结合曾借调科技部、工业和信息化部高新司支撑国家先进制造领域战略研究的经历，对国家在原子级制造领域的政策布局和未来发展方向进行了前瞻性分析。他指出，原子级制造从实验室走向工程化应用仍面临诸多挑战，需要多学科交叉融合和持续的技术攻关。

在互动交流环节，现场师生围绕原子级制造的技术路径、器件应用前景以及国家战略需求等话题踊跃提问，武恩秀逐一进行了细致解答，讨论气氛热烈。本次报告内容丰富、视野开阔，既有前沿理论深度，又紧密结合国家战略需求，为威廉希尔app 师生了解原子级制造这一战略性前沿技术提供了宝贵的学习与交流平台。

（撰稿人：陈琮      审稿人：廖帮全   成玲）